芯片被称为“现代工业的粮食”，我国是各类电子系统的主要生产地，包括手机、笔记本、LCD、服务器、平板电脑、监控设备、新能源车等，对芯片的需求巨大。伴随“5G+AI时代”的到来，中国成为全球人工智能芯片、物联网芯片、存储芯片、逻辑芯片等众多芯片的最大市场，国产芯片产业将迎来更多政策与资本支持。华夏基金数量投资部高级副总裁赵宗庭从常见的半导体领域概念、产业链构成、投资周期等三方面对芯片产业链及其投资周期选择进行了分析。
三个概念之间的关系
赵宗庭对半导体、芯片、集成电路这三个概念之间关系进行了解读。
半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。换句话说，集成电路是芯片的关键材料。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中最具商业应用影响力的一种原材料。
集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。它在电路中用“IC”表示。
芯片（又称微电路、微芯片或集成电路）是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片是半导体元件产品的统称，是集成电路（IC）的载体，由晶圆分割而成。
半导体芯片产业链的构成
对投资者而言，抓住芯片龙头企业，是未来几年投资主线之一。然而，作为产业链高度全球化的产业之一，半导体产业链涉及到50多个细分行业、数千个生产环节，投资者又往往感到无从下手。因此，投资者了解半导体芯片产业链如何构成显得尤为重要。赵宗庭表示，半导体芯片产业链主要分为核心产业链和支撑产业链。核心产业链主要有设计、制造和封测三个环节，支撑产业链主要包括半导体设备与半导体材料。
从产值分布来看，电子设备及半导体产业产值呈倒金字塔分布，依次为下游电子产品、半导体器件芯片、设备、材料，越往后产值越来越小，技术难度及行业壁垒越来越大。
芯片行业的投资周期
在赵宗庭看来，芯片行业的投资周期可以参考半导体芯片推动的创新周期。具体来看，半导体芯片经历了三个创新周期：
第一个周期：1994年到2008年，这个期间是以PC为代表的信息革命，大家有了电脑，可以通过拨号上网或者宽带的形式进行上网。 第二个周期：2008年以后，有了智能手机，人们可以用手机来进行上网，进入移动互联网的信息革命的时代。 第三个周期：目前是超级创新周期，它的主导因素就是碳中和和无人驾驶，这个阶段不仅有信息革命，而且叠加了能源革命。半导体市场规模迅速增长，使得全球晶圆代工产能始终处于供不应求的状态，芯片持续短缺。
展望未来，赵宗庭认为，半导体芯片板块依旧是科技投资非常重要的主线之一，在行业新一轮的上行周期和国产替代共同的助推下，国内优秀的半导体芯片企业将继续乘风破浪，快速成长。